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家联科技融资融券信息显示，2023年6月26日融资净偿还1.72万元；融资余额3565.01万元，较前一日下降0.05%。

融资方面，当日融资买入40.83万元，融资偿还42.56万元，融资净偿还1.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3565.01万元。

家联科技融资融券交易明细（06-26）

家联科技历史融资融券数据一览

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